|
TSMC đã có những cách thức khác nhau khi định luật Moore ngày càng khó thực hiện |
Theo PhoneArena, ông Cheng nói rằng công ty ông vẫn còn nhiều năm đổi mới phía trước bằng việc thu nhỏ kích thước bóng bán dẫn riêng lẻ để tạo các chip có mật độ bóng dày đặc. Đây là chi tiết đáng chú ý khi mà TSMC đang là nhà sản xuất chip bán dẫn lớn nhất thế giới, chịu trách nhiệm sản xuất chip tùy chỉnh từ các công ty như Apple, Huawei, Qualcomm…
Cheng lưu ý vì định luật Moore về cơ bản dựa trên mật độ ngày càng tăng, có nhiều điều khác nhau có thể được thực hiện để ép nhiều bóng bán dẫn hơn vào các mạch tích hợp. Một cách là thông qua cải tiến vỏ của chip. Một khả năng khác là di chuyển ra khỏi silicon và hướng tới các vật liệu hai chiều. Cuối cùng, TSMC sẽ xếp các bóng bán dẫn lên nhau thay vì đặt chúng cạnh nhau.