Huawei hiện đang đàm phán với MediaTek, nhà phát triển chip di động lớn thứ hai thế giới sau Qualcomm của Hoa Kỳ. MediaTek cũng là đơn vị lớn sau Hisilicon Technologies, Huawei đang cố gắng mua thêm chip thay thế để giữ vững việc kinh doanh của mình.

Phát triển chip điện tử tiên tiến của riêng mình là chiến lược quan trọng của Huawei, giúp công ty công nghệ lớn nhất Trung Quốc và nhà sản xuất điện thoại thông minh lớn thứ hai thế giới nổi bật trên thị trường toàn cầu về điện thoại thông minh và các thiết bị điện tử khác. Các nhà phân tích đánh giá việc chấp nhận sử dụng chip điện tử của các nhà cung cấp đối thủ có thể cản trở khả năng cạnh tranh của Huawei.

MediaTek của Đài Loan đồng thời là nhà cung cấp chip di động quan trọng cho Samsung và các nhà sản xuất điện thoại thông minh khác ở Trung Quốc như Oppo, Vivo và Xiaomi. MediaTek hiện đang cung cấp chip cho điện thoại thông minh 4G có phân khúc từ thấp đến trung bình của Huawei. Huawei hy vọng sẽ ký kết thành công hợp đồng mua chip điện tử di động 5G từ trung bình đến cao cấp của MediaTek. Huawei trước đây chỉ sử dụng chip nội bộ của riêng mình cho điện thoại di động phân khúc cao cấp của mình.

Một nguồn tin cho biết: "Huawei đã dự đoán ngày hôm nay sẽ tới. Họ đã bắt đầu phân bổ nhiều dự án chip di động từ trung bình đến thấp hơn cho MediaTek vào năm ngoái trong bối cảnh Mỹ ra sức ngăn cản và liên tục gây sức ép. Huawei cũng đã trở thành một trong những khách hàng quan trọng của nhà phát triển chip Đài Loan trong năm nay."

MediaTek được xem là sự lựa chọn thay thế cho TSMC

MediaTek vẫn đang đánh giá xem liệu họ có đủ nguồn nhân lực để hỗ trợ đầy đủ cho Huawei hay không, vì công ty Trung Quốc đang yêu cầu một khối lượng bằng 300% so với lượng mua thông thường so với vài năm trước.

Ngoài ra, Huawei cũng đang tìm cách tăng cường hợp tác với UNISOC, nhà phát triển chip di động do Bắc Kinh hỗ trợ. Trước đó, Huawei chỉ sử dụng rất ít chip của UNISOC cho các sản phẩm điện thoại thông minh và máy tính bảng cấp thấp của mình.

Các thỏa thuận mua sắm mới sẽ là động lực lớn để giúp UNISOC nâng cấp hơn nữa khả năng thiết kế chip của mình. UNISOC trước đây đã gặp khó khăn khá nhiều, bởi vì nó không thực sự đảm bảo được các hợp đồng lớn với các nhà sản xuất điện thoại thông minh hàng đầu. Lần này có thể là một cơ hội mà nó cần thay đổi để có thể khớp với tiêu chuẩn quốc tế.

UNISOC năm ngoái đã tăng tốc phát triển chip 5G để bắt kịp Qualcomm và MediaTek. Gần đây, nhà phát triển chip di động Trung Quốc đã nhận được khoản đầu tư 4,5 tỷ nhân dân tệ (630 triệu USD) từ quỹ Big Fund, quỹ quốc gia của Trung Quốc.

Washington hôm thứ Sáu tuần trước đã công bố các quy tắc kiểm soát xuất khẩu mới được thiết kế để ngăn chặn các nỗ lực phát triển chip của Huawei thông qua đơn vị nội bộ HiSilicon và hợp tác với TSMC. Theo các hạn chế này, các công ty không thuộc Hoa Kỳ phải xin giấy phép sử dụng công nghệ hoặc phần mềm của Mỹ để sản xuất chip do Huawei thiết kế.

Những hạn chế quan trọng mới này ảnh hưởng chiến lược cạnh tranh với Apple và Samsung của Huawei bao gồm: phát triển tùy chọn, thiết kế cũng như sản xuất chip điện tử tiên tiến và ký kết với các nhà sản xuất chip điện tử hàng đầu thế giới.

Huawei đã nâng cấp khả năng thiết kế chip của mình thông qua đơn vị HiSilicon, sử dụng khoảng 10.000 kỹ sư, trong suốt hơn một thập kỷ. Về phần mình, TSMC là nhà sản xuất tất cả các bộ xử lý di động cao cấp của HiSilicon - được đặt tên là dòng Kirin - cho các điện thoại thông minh hàng đầu của Huawei, cũng như bộ xử lý mạng 5G, chip trí tuệ nhân tạo và chip máy chủ.

Washington trước đó công bố các quy tắc kiểm soát xuất khẩu mới được thiết kế để ngăn chặn các nỗ lực phát triển chip của Huawei thông qua đơn vị nội bộ HiSilicon và hợp tác với TSMC

Huawei trước đó cũng đã đưa ra chiến lược sử dụng chip thiết kế của riêng mình thay cho các nhà cung cấp của Mỹ, như chip di động của Qualcomm, và chip tần số vô tuyến từ Qorvo, Skyworks và Broadcom. Theo báo cáo của GF Securities, số lượng điện thoại thông minh sử dụng bộ vi xử lý di động được thiết kế nội bộ của Huawei đã tăng lên 240 triệu chiếc vào năm 2019 (tăng lên 75%, từ 69%, năm 2018 và 45% vào năm 2016). Điều này đã giúp Huawei chịu được áp lực của Hoa Kỳ sau khi Washington thêm tập đoàn này vào danh sách đen thương mại năm ngoái.

Các nhà phát triển chip châu Á cũng gặp vấn đề lớn khi đối diện với căng thẳng Hoa Kỳ-Trung Quốc, đặc biệt là sau khi quan chức Bộ Ngoại giao Hoa Kỳ - Christopher Ashley Ford phát biểu vào thứ năm tuần trước rằng chính phủ của ông Trump vẫn đang tiếp tục xem xét liệu các quy tắc xuất khẩu có cần phải thay đổi thêm hay không. Washington có thể tìm cách áp đặt các biện pháp kiểm soát như vậy nếu hoạt động đó gây tổn hại đến khả năng của chính phủ Hoa Kỳ trong việc áp đặt các biện pháp kiểm soát thương mại với Huawei.

Chủ tịch luân phiên của Huawei, Eric Xu cho biết vào cuối tháng 3 công ty của ông vẫn có thể mua chip từ MediaTek và UNISOC nếu Hoa Kỳ chặn các đối tác sản xuất chip hợp đồng của họ sử dụng thiết bị, vật liệu và phần mềm của Mỹ để xây dựng các sản phẩm do Huawei thiết kế.

Tuy nhiên, các nhà phân tích cho biết, việc buộc phải sử dụng cùng loại chip "ngoài luồng" mà các đối thủ nhỏ hơn như Oppo và Xiaomi sử dụng, thay vì sử dụng chip tùy chỉnh của riêng mình, có thể làm suy yếu danh mục sản phẩm điện tử tiêu dùng của Huawei.

"Theo kiểm tra của chúng tôi, Huawei có đủ hàng tồn kho bộ xử lý ứng dụng di động để tồn tại đến cuối năm nay. Vì vậy, tác động thực sự có thể xảy ra từ quý cuối cùng của năm nếu vấn đề cung cấp chip quan trọng không được giải quyết", Jeff Pu, một nhà phân tích công nghệ của GF Securities nhận định. "Nếu nguồn cung chip HiSilicon do Huawei thiết kế hết trong năm tới, nó sẽ ảnh hưởng đến hai dòng điện thoại M và P hàng đầu. Hai dòng điện thoại quan trọng nhất được bán với giá hơn 4000 nhân dân tệ (560 USD), nhắm vào thị trường cao cấp."

Ngay cả khi Huawei có thể đảm bảo nguồn cung chip từ MediaTek và UNISOC, công ty vẫn sẽ gặp khó khăn khi tung ra các sản phẩm cao cấp như trong quá khứ trên thị trường điện thoại thông minh ngày càng cạnh tranh khốc liệt.

Theo Tổ quốc